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【実装】実装技術総合スレッド【SMT】

1 :実装野郎:03/06/19 23:52 ID:OMnAc/0p
・クリーム半田印刷
・高速/異形マウンター
・外観検査機
・硬化炉(プロファイル)
・半田付け不良
・フットパターン
etc・・・
実装関係総合スレでつ。

283 :280:2006/11/09(木) 07:38:33 ID:xfzFxSHG
>>281
すいません、忙しくて溺れそうです。
続きは今しばらくお待ちください。


284 :実装初心者:2006/11/12(日) 10:32:01 ID:wVjQ9T70
≫282

金フラ、プリフラ分かりました。
通常はプリフラですね。
特定の機種は、微小ランドのはんだ不足で金フラに変えてもらったものもあるようです。

やっぱり、クリームはんだは古いのと新しいの混ぜるのはよくないのですね。
クリームはんだはどれぐらいの頻度(使用度)で新しいものに交換していますか?
あと、マスク上にどれぐらいの量をのせていますか?
当方はスキージで寄せたときに15〜20mmぐらいの高さになる量です。

ランド幅を広げたのは天地左右全方向に対してでした。
それでもはんだ不足が多いということは、印刷条件が悪いってことですかね?

インターネットで実装のことをいろいろ調べていますが、ここといったサイトを今のところ見つけられません。
どこか分かりやすいサイトがあれば教えていただけると幸いです。

≫283
お疲れ様です。
時間ができましたらまた教えてください。
よろしくお願いします。

285 :280:2006/11/14(火) 12:33:52 ID:LKUXQNjP
>>284
やっと浮き上がってきました。

今までの話で、基板の問題と印刷の問題の2つの方向で話しが行われてますが
私の方は、印刷の方向で絞りたいと思います。

まず今一度確認したいのですが、「ダブルスキージ」ですが、基板1シート(枚)に対して
ダブルスキージ(往復印刷)でいいですよね?
この認識に間違いがないとすると、当初おっしゃってたように当該部のはんだ量少による
ローリング不良の問題が大きいと考えます。

これに対しての対策。
装置によりますが、2〜3世代くらい前の装置ですと基板テーブルが45度、90度回転するものがありました。
もし当該装置使用でしたら「45度」印刷を試してみる価値はあるかも。
それにはマスクを45度版でおこす必要がありますが。
それ以外の装置ですと絵に描いた餅ですが。

あと気になるのが8枚毎のオートクリーニングですねえ。
客先の指定とありますので難しいと思いますが。
どういった根拠で8枚毎なのか知りたいです。
はんだ少の現象とクリーニング間隔の因果関係は検証されましたか?
例えば、8枚おきくらいにはんだ少が発生しているとか。
続きはまた。


286 :名無しさん@3周年:2006/11/18(土) 17:54:02 ID:t7RtdBUZ
質問があります。
リード無しの部品、いわゆる
QFN部品ですがリワークはどのように行っているでしょうか?
部品下にGNDと接触するランドがあると
更に難しく困ってます。

287 :実装初心者:2006/11/18(土) 20:01:53 ID:Sbf6EdHM
≫285

ダブルスキージは1シートに対して往復印刷するタイプなのですね。
私の理解不足でした。

すべて一方向印刷でした。
往復ではありません。

また、不良の発生頻度と自動クリーニングの頻度は
一致していないようです。

マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
増えます。

ちなみにマスク上のはんだはどれぐらいの頻度で
新しいものと交換していますか?

うちでは、その話をしてみたら、クリームはんだが
もったいないとか、品薄なのでダメだとかで、
少しでも長く使い回さなければならないようです。

288 :名無しさん@3周年:2006/11/19(日) 01:51:48 ID:OynNnJU0
>>287
はんだが少なくなりローリングしなくなる
なんて当たり前だしそうやって生産してる事に驚きです。
はんだの入れ替えは生産量や日数、
使用しているはんだの成分で一概には言えません。
はんだメーカーに相談してみては?
印刷後のはんだ検査機で不良発生は防げると
思いますがしてないのですか?

289 :285:2006/11/20(月) 12:46:06 ID:qMwsy+os
>>287
マスク上のはんだの交換頻度ですが、うちでは24Hで全廃します。
このタイミングでスキージ、マスクとも洗浄します。
確かに「もったいない」はわかります。
しかし実際こういうやり方しか定量化できる方法もないのが現実です。
はんだメーカーに聞いても判で押したような答えしかかえってこないでしょう。
又、印刷検査機のことを言われてますが当初から読んできた限り、無いですよね?
確かに有れば不良発生は防げるはずですが、まだまだ無いところのほうが多いはずです。
うちでも全てのラインにあるわけではありませんから。
いずれにしても、「出たものを抑える」ことも重要ですが、
ここでは原因究明、対策の話しに絞りたいと思います。
又、「実装初心者」の方ということで本当に初歩的なことからお話ししています。
一部の方にとっては「当たり前」のことも書き込んでますので
不快な方は、私のレスは読み飛ばしてください。


290 :名無しさん@3周年:2006/11/20(月) 17:49:52 ID:4Q1nnT6b
ペーストの交換頻度ですが、うちだと鉛フリーで24H、鉛半田だと乾燥が速いので12Hで全交換してますね。
一応、決まりではどちらも24Hですが、鉛フリーの場合は区切りの良い所まで有る程度は延長している事も有るようです。
>マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
>スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
>増えます。
どうも、ペーストの量の不足と粘度の上昇が主原因のような気がします。
十分な量の開封直後のペーストでは問題は起きていないのでしょうか?
乾燥しかけたペーストでは、正直他の部分でどのように対策をしても限界が有るかと思います。
勿体無いのは判りますが、それで不良品を量産していてはソレこそどうにもならないですし・・・。

>286
基板次第ですがホットプレートで。場合によってはホットエアー。
まぁ、一番はリフロー前に見つけて・・・、でしょうけど。





291 :実装初心者:2006/11/20(月) 23:38:52 ID:3nEk3GJe
>>288 289 290

レスありがとうございます。
印刷検査機は1ラインにのみついています。
検査機があれば不良を見つけ除去することはできますが、会社命令もあって不良を発生させないはんだ印刷を考えているところです。

こちらでは有鉛は24h、鉛フリーは8hです。
鉛フリーは8h以上持つようで、場合によっては2日ぐらい持たせることもあります。

開封してある程度時間が経って硬くなってくるとかすれや不足が出てくる傾向があるので、量と鮮度の問題が大きいかもしれないですね。

292 :名無しさん@3周年:2006/11/21(火) 22:19:04 ID:HiRgUP2J
>>290
QFNのリワークですが当然ヒーターで温めます。
が困っているのはハンダの塗布方法です。
糸ハンダを盛るのか?
治具を使ってクリームハンダを印刷するのか?
現在検討中なのですが他社さんの事例があれば
お聞かせ下さい。

293 :名無しさん@3周年:2006/11/22(水) 01:09:45 ID:YktgBMJm
>>292
俺の取引先ではその部分だけのメタルマスクを作ってるようだ。

294 :290:2006/11/22(水) 08:38:15 ID:+n5A/v9P
>292
そこそこの数出たならディスペンサー使って半田ペーストを手作業で載せてる。
極少数ならピンセットやらヘラでチマチマと・・・。



295 :292:2006/11/22(水) 23:50:19 ID:JYZNHE+m
>>293-294
レスあざす。
やっぱりマスク作るのが無難ですよね。
手でクリーム盛るとハンダ量が一定じゃないし
盛りすぎれば傾くし
少なければ放熱具合や強度が心配だし。
まったくたちの悪い部品です。

296 :名無しさん@3周年:2006/12/07(木) 23:07:43 ID:rD3gmHRW
お邪魔します。
皆さんメタルマスクの開口の形って、どうやって決めてますか?
うちは、設計がランドの形を決めたあとに現場でメタルマスクの形を
決めてるんですが、どうにも能率が悪いんです。

本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。

あと、はんだ付け後の評価って、全部品についてやっていますか?

297 :名無しさん@3周年:2006/12/08(金) 12:09:45 ID:aJoHK9XJ
>>296
「本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。」
それが普通です。
ってしまうと話しが終わってしまうので。
通常、Aと言う部品に対して、部品のパッドはこれ、マスク開口はこれ、と言うように
紐付けされています。
なので、基板ができた時点でマスクガーバーも出ます。
設計に働きかけましょう!ガンガレ!!


298 :S、HTAKA:2006/12/08(金) 16:52:35 ID:bWUjPOuY
ボンド(パナ製MR8128KS1)
硬化温度、推奨判るかた教えてください

299 :名無しさん@3周年:2006/12/08(金) 17:11:39 ID:w3R5cZKz
>>296
工場の担当者がランドもマスクも決めてます。
ぶっちゃけ工場に居ない人が設計しても
良い物は作れないよ。レスポンスも悪いし。
仕事を奪うべし。

300 :296です:2006/12/09(土) 00:45:23 ID:TTMr67Kl
>>297
>>298
ありがとうございます。やっぱり、うちってかなり遅れてるんですね。
今、設計側のマスクライブラリの見直しをしようと動いているんですが、
分量多くて気が狂いそう・・・。

せっかくなのでお聞きしたいのですが、新規部品がきたときって、毎回
そのランドとマスク開口のトライと強度評価を行ってますか?

あ。またレベルの低い質問でしょうか・・・。


301 :299:2006/12/09(土) 11:00:46 ID:z4p7xnOf
>>300
きっちりとしたランド作成基準があるのであれば
誰で行える仕事です。
しかしノウハウを数値化するのはかなり大変ですね。
なんかパナでそんなソフトがあったような…
ご質問の新規部品評価の件ですがマスクの開口や
出来映えの確認は全て試作を通して行います。
しかし信頼性や強度試験などはおもいっきり新規の部品、
例えばBGA部品などのみ単独で実装試験と
信頼性の評価を行います。
各メーカーで試験内容と試験の必要性の認識が
異なると思いますので一概には言えませんが…


302 :名無しさん@3周年:2006/12/11(月) 07:39:20 ID:w/cOsopv
>>298
放置されてるみたいなんで。
120℃ 20sec 又は、 85℃ 60sec のいずれかの条件でどうぞ。
でも、こんなの営業に一本電話入れてデータシート取り寄せればいいんでない?


303 :名無しさん@3周年:2006/12/12(火) 01:32:31 ID:3XA5LpiI
はじめまして。
実装スレがあったとは、ちと感激してます。
いきなり質問ですが、松○系のpbフリーリフロー炉使ってますが、
フラックスがよく基板上に垂れて困ってます・・
フラックス回収装置は外付けオプションで設備内のフラックス除去清掃は
週に2回もやってます。
効率良いフラックス回収の工夫や良い装置とかあるのでしょうか?
ご意見をお聞かせくださいm(__)m



304 :名無しさん@3周年:2006/12/12(火) 07:36:46 ID:qwAkSMmY
>>303
週2回やっても垂れてくるって、大変ですなあ。
うちのN2炉はFとTとEですが、清掃しやすいのはTですな。
Fも悪くないですが、Tと比べると分が悪いです。
最近TとFは同じ会社になってしまいましたが。
Eは売れてるわりにはとりたてて良いところはないかな。
全然アドバイスになってませんが、一度メーカーに相談してみては?
改善部品とか出てるかもしれませんよ。
Pは最近アイデア商品とか力いれてるみたいなんで。

305 :名無しさん@3周年:2006/12/13(水) 01:00:16 ID:tXQCYP3u
お返事ありがとうございます。
1度P社に相談してみたいと思います。
 

306 :名無しさん@3周年:2006/12/13(水) 12:10:44 ID:6F32MTlS
うちは全般的にEを使っているけどやっぱり垂れてくる。
メーカに言わすとユーザの使うはんだによっても発生量が異なるみたいな感じだった。
諦めて後工程の目視検査で補いしている。
正直、窒素発生器のメンテ費や分析計の校正費等を考えると、入れなくても良いので
あればエアリフローでやりたいね。



307 :名無しさん@3周年:2006/12/13(水) 12:31:17 ID:vsQ09S//
>>306
ユーザーの使うはんだによっても云々はメーカーの常套文句だね。
理由になってないつーの。
うちらにしてみりゃフラックスが垂れてこなきゃいいだけでつまらんウンチクなんかどうでもいい。
垂れてくる場所ってやっぱ炉体前後のラビリンス部でしょ?
なんとかならんもんか?
N2使用は客先指定がほとんどなんだよな。
ほんとにこれってN2使わなきゃダメなの?っていうのがほとんど。
使用可否の検討なんてしてないんだよな。
入れときゃ間違いないだろ?って感覚。


308 :名無しさん@3周年:2006/12/13(水) 20:07:47 ID:5kwZpe3M
半田修正、後付け作業は皆さんデフォでしょうか?
ロームのICソケットのブリッジ修正が難しくていつも部品を溶かしてしまいます
コテ先は4Cを使っています

309 :名無しさん@3周年:2006/12/13(水) 23:05:38 ID:Hf736ao5
>>308
練習して下さい。
しかも4Cて太くねーか?
どんなソケットか分かりませんが、
モールドにマスキングしたら簡単には
溶けないんじゃない?

310 :名無しさん@3周年:2006/12/14(木) 12:08:47 ID:+0xQkoeB
>307
後工程で手はんだ付とかある時はスルホールが酸化しないようにしたいのでN2を
使いたいという考え方みたい。
フラックス垂れてくる部分はE社の場合、冷却ゾーン天井の冷却パイプからみたい。
最新のは色々工夫されているだろうけど、リフローなんて導入したらよっぽどの事が
無ければ買い替え難い。この辺が困りもの。

311 :名無しさん@3周年:2006/12/22(金) 12:33:47 ID:ZZF4RIuX
>>310
うちは、TとFだけど週一の清掃でほとんど垂れてくることはないな
N2は常時ONですよ
Eに相談してみたら?
なんか対策部品があるかもよ

312 :名無しさん@3周年:2006/12/30(土) 06:38:41 ID:NyA3C+Vp
アドバンスドスキージ使用している方いますか?
赤目なくなるかな?

313 :名無しさん@3周年:2006/12/31(日) 02:49:48 ID:BEVSrqS+
>>312
アドバンスドスキージって何?
kwsk

314 :名無しさん@3周年:2006/12/31(日) 08:32:39 ID:Khmftq49
>>313
パナのウンチク満載の客寄せパンダ商品だよ
効果が無いとは言わないけど正直オススメしない
知り合いの腕利きエンジニアはパナがリリースする前から
同様の理論でもっとシンプルな方法を用いていたよ
とりあえずパナからサンプルで借りてみれば?
食わず嫌いは良くないからね


315 :名無しさん@3周年:2006/12/31(日) 19:29:04 ID:5HiCU+Sl
貴重なご意見ありがとうございます。試しに使ってみます。


316 :名無しさん@3周年:2007/01/09(火) 19:24:56 ID:8FlSlwk4
>>303
今頃だけど、うちはE社3台。
やっぱりよく垂れていた。
垂れる都度、生産停止して清掃するけど、スタート直後にまた垂れたりして…。
直接の担当じゃ無いので詳しくはわからないが、いくらか検証した結果としては、内部の空気の流れが影響していたっぽい。
気化したフラックスがうまく回収されず云々、流れ込んだ外気が云々とか。
欠陥っぽいけど、メーカーは認めず、うちからの希望による改造ということで、ファン交換とかいろいろで改造費数百万かかったらしい。
その後、垂れは激減した。
けどまだ、忘れた頃に落ちる。

317 :名無しさん@3周年:2007/01/12(金) 00:32:15 ID:LEnzpokJ
ちょっとおばかな疑問ですが
BGAって、裏にボール付いてますよね。
あれって、半田みたいなものですよね。
リワークの時、
・基板側残半田拭き取り
 ↓
・クリーム半田手印刷
 ↓
・新BGA載せ
 ↓
・加熱
をクリーム半田省いて
・基板側残半田拭き取り
 ↓
・新BGA載せ
 ↓
・加熱
っていうのは、まずいですか?
十分固定できるし、電通も問題ないと思うのですが。
後からアンダーフィルすれば、強度も問題ないように思えるのですが。


318 ::2007/02/02(金) 12:58:45 ID:LzIJvMyI
質問でつ。
松○の202と402の違いを教えて下さい。
勉強したくても202の資料がまったく手元になく
分かりません。
202hの中古か402の新品かでなやんでます。
ちなみにうちの会社は今回始めて、モジュラー機購入予定です。

319 :478:2007/02/02(金) 17:15:01 ID:m+B8mfON
お邪魔します。
外観検査機で世界シェア2位になっている
S社への就職を考えているものです。

現場でS社の検査機を使用している方いらっしゃいますか?
ここ数年で業績を伸ばしているようなのですが、
現場の方の評判がどうなのか気になりまして。
お聞かせください。

320 :名無しさん@3周年:2007/02/03(土) 09:33:52 ID:ItQLFY04
はじめまして。
チップ部品実装後の基板の収納方法をお聞きしたいのですがICT、
外観検査終了した基板を後工程に行くまでの間仮置きしておくと思う
のですがラックの数と置きスペースに限りがあり今まで10mmの
電解コンが端のみに実装された基板はSMTラインのラックに普通は
1段飛ばしで1ラック25枚収納ですが互い違いに収納すると50枚
収納できた(電解と段違いの基板の間隔は7cm)のですがそれでは
搬送中に基板が動いて電解コンが段違いの基板とぶつかるという事で
改善しなくてはならないのですが今自分が思いつく事は今まで通り基板を
収納し基板の端に開いている穴に合わせラックに穴を開け金属の棒を加工
してラック上から挿入し基板を貫通し横にずれないよう固定
する位しかおもいつかないです。
ただ基板の穴が3.2mm位なのである程度細くないと入れずらく又強度
もないとだめだと思います。ホムセンでは3mmからしかおいてありませ
んでした。
なにか他にいい収納方法ないでしょうか?又は2mm×600mm位の加工
できて強度のある棒は売ってないでしょうか?


321 :名無しさん@3周年:2007/02/03(土) 17:01:40 ID:gteFTwGP
日本語でおk

322 :ゴジラ:2007/02/04(日) 13:50:36 ID:r/AFNOUF
318さん
202と402の違いですが、操作系は一緒です。
ノズルが円状に付いているか横に並んでいるかです。
402の方がソフト的に多少高速化されています。

323 :名無しさん@3周年:2007/02/06(火) 13:15:00 ID:8JgOAIA6
>>319
敢えて伏字にする意味は?
SAKIのこと?
シェアで言われてもわからんよw



324 :名無しさん@3周年:2007/02/07(水) 09:12:06 ID:SLVkw/K8
>>317
それだとたぶん、BGAのはんだボールが溶けない、
もしくは溶けづらい。
また、リワーク時にはんだを拭き取っているのではんだ量が足りず、
オープン不良、高さばらつきなどの恐れがある。


325 :名無しさん@3周年:2007/02/07(水) 09:13:27 ID:SLVkw/K8
>>320
もうちょいまとめるか、
改行位置を検討するか、
段落を付けてくれないと読む気が起きん。


326 :名無しさん@3周年:2007/02/08(木) 07:41:15 ID:eXEUnRGT
>>324
同意
ウチはBGAボールに印刷してる(普通だよね?)
そんで基板にフラックス塗布の後、実装
これで特に問題ないっす

327 :319:2007/02/16(金) 20:48:32 ID:FyhyOO0Y
>>323
そうです、サキです。
実際どんな感じなんですか??

HPが4月から更新されてない謎の会社です。

328 :名無しさん@3周年:2007/02/17(土) 12:40:05 ID:5D/qzNQX
>>327
うちの周りで付き合いのある会社(十数社)では1社しか入れてない
うちにも無いので具体的なことはいえないけど
現場レベルの評価は低いですよ
認識精度は高いが立ち上げに非常に時間(労力)がかかるらしいです
どう?と聞かれたらお勧めはしません


329 :319:2007/02/17(土) 14:07:14 ID:QP8qGb+M
>>328
ありがとうございます。
雑誌やらネットでは、やたら企業の評価が高くて、
プロフェッショナルやガイアの夜明けにも取り上げられてて、
あまりに悪い噂聞かないから気になってたんです。

やっぱりオムロンには勝てないんでしょうかねぇ。

330 :名無しさん@3周年:2007/02/19(月) 12:20:46 ID:CJRw3Pmr
>>329
オムロンは評価が安定してますね
万能ではありませんが…
上記十数社中4分の1入ってます
値段が高いんで台数は出てないみたい
台数ならマランツにかなうとこはないんじゃないかな
うちの周りじゃ入ってないとこ無いもんw
個人的には、オムロンとマランツの併用が今のとこ最強じゃないかな
と思うよ


331 :329:2007/02/19(月) 16:13:02 ID:XMn0AQ1P
>>330
マランツの検査装置ってそんなに売れてるんですね。
卓上検査機では、日本国内のシェアトップだそうで。

マランツエレクトロニクスの採用HP見ると、
「隠れた優良企業だと自負しております」って書いてたんだけど、
売り上げとか給与とか、何も書いてなくて困る・・・

儲かってそうな感じですか??

332 :名無しさん@3周年:2007/02/19(月) 21:30:49 ID:CJRw3Pmr
>>331
あんだけの普及率だからね
儲かってないっていう方がおかしいでしょ
ただ良い会社かどうかは知らんよw
その辺は別ルートで調べてくださいw
検査機そのものの評価は高いですよ
初期立ち上げが速いのと応用範囲が広いのがこの
機械の特色だと思いますよ
あと価格が安い!
これは大きいですよ
このスレを見てる人の工場にかなりの確立で入ってるんじゃないかな?


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