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【実装】実装技術総合スレッド【SMT】

1 :実装野郎:03/06/19 23:52 ID:OMnAc/0p
・クリーム半田印刷
・高速/異形マウンター
・外観検査機
・硬化炉(プロファイル)
・半田付け不良
・フットパターン
etc・・・
実装関係総合スレでつ。

277 :名無しさん@3周年:2006/11/07(火) 13:53:39 ID:cB0Mip0Y
275>
マスクの板厚はいくつですか?
まずアスペクト比の検証をしてみたいですね。
早い話が、マスク開口側面と基板面との半田のひっぱりっこでどっちが強いかってことです。
それによってはダイナミックな変更(改善)が必要です。
あと、マスクはアディティブですか?レーザー(SUS)ですか?
このあたりもかなり影響してきます。
どちらが良い悪いといった問題ではありません。
未だにこの業界ではアディティブ最強神話がまかり通ってますが、、、。
半田の粘度、チキソ率にもよりますので簡単にはアドバイスできません。
これでは話が終わってしまいますので、、、。
続く。

278 :名無しさん@3周年:2006/11/07(火) 13:58:23 ID:cB0Mip0Y
まず、「はんだ不足」に至っている要因。
1、開口部へのはんだ充填が不十分
2、マスクのはんだ抜け性の問題
3、基板、デバイスへのはんだ濡れ性の問題
上記3通りに分けて考えたほうがよさそうですね。
続く。

279 :名無しさん@3周年:2006/11/07(火) 14:11:51 ID:cB0Mip0Y
1、開口部へのはんだ充填が不十分
について。
マシンによって出来る出来ないの問題がでてくると思いますが。
スキージング開始点(はんだのある位置)から開口部までの
アプローチ距離を長くとりましょう。(5cmくらい)
これにより開口部にはんだが到達するまでに粘度を落とします。
はんだによりチキソ率が違いますので2cm程度で問題ないものもあります。
次は多少乱暴ですが、ダブルスキージ(往復印刷)を試して見ましょう。
なにを見たいかというと、以前うちでもあったのですが、微少開口になると
はんだが基板に届いてないことが多々あるのです。
当然、はんだの引っぱりっこで基板は負けるわけです
こういう場合往々にして、抜けない云々で片付けてしまいがちなのです。
印刷機の半離れ制御をいじっても無意味です。

280 :名無しさん@3周年:2006/11/07(火) 14:17:19 ID:cB0Mip0Y
ダブルスキージにすると今度は過充填の問題が出てきます。
いわゆる「にじみ」です。
コレに対しては、スキージ速度を上げて(20→30)あえて充填効率を落とします。
あと、毎回クリーニングモードにします。
これでタクトの問題、にじみの問題が出ないのならば一定数量をみて見たいですね。
次はこの検証後にしましょう。

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